在SMT貼片加工過程中,立碑現(xiàn)象是一個常見的問題,表現(xiàn)為元器件端部翹起,嚴重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本,立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤力的不平衡,導(dǎo)致力矩失衡,進而引發(fā)元器件的傾斜。針對此問題,東莞綠志島錫膏廠家為您深入剖析原因,并提供相應(yīng)的解決方案。
一、立碑現(xiàn)象的原因探究
元器件兩端受力不均,錫量分配不一致,導(dǎo)致濕潤力差異。
預(yù)熱溫度設(shè)置不合理,升溫速率過快,影響錫膏的熔融和潤濕效果。
貼片機精度不足或操作不當(dāng),導(dǎo)致元器件貼裝偏移。
錫膏印刷工藝不穩(wěn)定,厚度和位置精度不佳,造成濕潤力分布不均。
回流焊爐溫設(shè)置不當(dāng),溫度過高或過低,影響錫膏的熔融和焊接效果。
吸咀磨損嚴重,導(dǎo)致貼裝位置不準確。
元器件引腳兩端焊接鍍層氧化,使得錫膏潤濕力度不同,導(dǎo)致潤濕偏移或立碑。
二、針對立碑現(xiàn)象的解決方案
優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計,確保焊盤兩端開口一致,使錫量分布均勻。
調(diào)整預(yù)熱升溫速率,確保PCB板在各溫區(qū)達到適宜的溫度,以利于錫膏的熔融和潤濕。
定期檢查并調(diào)整貼片機精度,確保元器件貼裝位置準確。
調(diào)整印刷機參數(shù),提高錫膏印刷的精度和穩(wěn)定性。
根據(jù)錫膏特性和元器件要求,合理設(shè)置回流焊爐溫,確保焊接質(zhì)量。
定期更換磨損嚴重的吸咀,確保貼裝位置的準確性。
選用品質(zhì)穩(wěn)定的元器件,避免引腳鍍層氧化問題。若無法替換物料,可通過優(yōu)化爐溫曲線或更換潤濕性能更佳的錫膏來減少立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
綠志島作為擁有二十年歷史的焊錫膏廠家,始終致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,具有不連錫、不虛焊、不立碑等優(yōu)點,焊點光亮飽滿、焊接牢固、導(dǎo)電性佳。若您有相關(guān)需求,歡迎與我們聯(lián)系,我們將竭誠為您服務(wù)。