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進行回流焊接后線路板氣泡應(yīng)該如何解決

作者:綠志島 2023-05-02 0

線路板在經(jīng)過回流焊接后,如果阻焊膜綠油出現(xiàn)起泡現(xiàn)象,其根本原因在于陽極基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當遇到高溫時,氣體膨脹導致陽極基材與阻焊膜分層。在焊接時,焊盤溫度較高,因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現(xiàn)。接下來,我們一起研究此問題的根本原因及解決方法。

回流焊后線路板綠色油起泡的原因:

1.當阻焊膜和陽極基板之間存在氣體或水蒸汽時,在不同的工藝過程中會攜帶少量氣體或水蒸汽。當遇到高溫時,氣體膨脹會導致阻焊膜和陽極基板分離。在焊接時,由于焊盤周圍的溫度較高,因此首先在焊盤周圍出現(xiàn)氣泡。

2.在加工過程中,通常需要在進行下一道工序前進行清洗和干燥。例如,在進行蝕刻后,必須在附著阻焊膜之前將其干燥。如果干燥溫度不足,則水蒸氣可能會被帶到下一道工序中。

3.在電路板加工之前,環(huán)境儲存條件不佳,濕度過高,因此在焊接時未能及時干燥?;亓骱腹に囍校ǔJ褂煤竸?。如果在電路板預(yù)熱時溫度不足,助焊劑中的水分蒸氣會通過通孔孔壁進入電路板基板內(nèi)部,蒸汽會先進入焊盤周圍。當在高溫下進行焊接時,這些情況都會導致氣泡的產(chǎn)生。

回流焊線路板發(fā)泡解決方法:

1.需要在各個環(huán)節(jié)都嚴格把關(guān)。購買的電路板應(yīng)當經(jīng)過檢查后方可入庫。在正常條件下通常不會出現(xiàn)氣泡問題。

2.電路板應(yīng)該存放在通風干燥的環(huán)境中,貯存時間不應(yīng)超過6個月。

3.在焊接之前,應(yīng)該將電路板放入烘箱中進行預(yù)烘,溫度應(yīng)控制在105℃,持續(xù)4至6小時。

回流焊